Intel dijo el jueves que se había convertido en la primera compañía en ensamblar una de las nuevas herramientas de litografía «High NA EUV» del grupo tecnológico holandés ASML, una parte importante del impulso del fabricante estadounidense de chips de computadora para eclipsar a sus rivales.
Intel fue la primera empresa en comprar una de las máquinas de 350 millones de euros (373 millones de dólares) fabricadas por el principal proveedor de equipos de chips ASML. Se espera que las herramientas conduzcan a nuevas generaciones de chips más pequeños y más rápidos, aunque implican riesgos financieros y de ingeniería. «Acordamos el precio cuando nos comprometimos con las herramientas y no lo habríamos hecho si no estuviéramos seguros de que tenían usos rentables», dijo el director de litografía de Intel, Mark Phillips, en una sesión informativa con periodistas. ASML, la empresa tecnológica más grande de Europa, domina el mercado de sistemas de litografía, máquinas que utilizan haces de luz para ayudar a crear los circuitos de los chips.
La litografía es una de las muchas tecnologías que utilizan los fabricantes de chips para mejorarlos, pero es un factor limitante en lo pequeñas que pueden ser las características de un chip: más pequeño significa más rápido y más eficiente energéticamente.
Se espera que las herramientas High NA ayuden a reducir los diseños de chips hasta en dos tercios, pero los fabricantes de chips deben sopesar ese beneficio con un costo más alto y si la tecnología más antigua puede ser más confiable y lo suficientemente buena.
EL ERROR DE INTEL
La determinación de Intel de ser el primero en adoptar High NA no es accidental. Ayudó a desarrollar la tecnología EUV, llamada así por las longitudes de onda de luz «ultravioleta extrema» que utiliza. Pero comenzó a utilizar el primer producto EUV de ASML después que su rival taiwanés TSMC, algo que el director ejecutivo Pat Gelsinger reconoció que fue un gran error. En cambio, Intel se centró en técnicas conocidas como «patrones múltiples», esencialmente pasando por más pasos con máquinas de litografía de menor resolución para lograr un efecto equivalente. «Fue entonces cuando nos metimos en problemas», dijo Phillips.
Aunque las herramientas DUV más antiguas eran más baratas, los complejos patrones múltiples consumieron demasiado tiempo y provocaron demasiados chips defectuosos, lo que ralentizó el progreso comercial de Intel. La compañía estadounidense ha adoptado EUV de primera generación para las partes más cruciales de sus mejores chips, y Phillips dijo que espera que el cambio a High NA EUV sea más fluido. «Ahora que tenemos EUV, estamos mirando hacia adelante, no queremos subirnos al mismo barco en el que tenemos que llevar (las máquinas EUV de primera generación de ASML) demasiado lejos», dijo.
Phillips dijo que la máquina en su campus de Hillsboro, Oregon, estaría «completamente operativa a finales de este año».
Intel planea utilizar la máquina, que tiene el tamaño de un autobús de dos pisos, en el desarrollo de su generación de chips 14A en 2025, y se espera una producción temprana para 2026 y una producción comercial completa en 2027. ASML dijo, junto con las ganancias de esta semana, que había comenzado el proceso de envío de un segundo sistema High NA a un cliente no identificado, probablemente TSMC o Samsung de Corea del Sur. El envío y la instalación de estas enormes herramientas pueden tardar hasta seis meses, lo que le da a Intel una ventaja.
Información de Toby Sterling; Edición de Mark Potter.
Fuente: reuters
